从“进口依赖”到“链主担当”！他如何带领“中国芯”弯道超车？
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苏商会
2025-06-03 14:38 -
文：
杨雨
掌舵这场技术革命的，是上达半导体首席技术官孙彬。
掌舵这场技术革命的，是上达半导体首席技术官孙彬。这位43岁的山东汉子，以“跨界者”的身份深耕半导体技术，完成了从基层工程师到国际顶尖技术专家的蜕变，成为国内柔性封装基板技术的领军人物。孙彬与上达半导体的故事，正是中国硬科技突围的缩影。
位于江苏省邳州市经济开发区的江苏上达半导体有限公司（以下简称"上达半导体"），正以创新加速度重塑全球柔性封装基板产业版图。从8μm线宽COF（覆晶薄膜封装基板）技术的国产化突围，到6μm技术填补国际空白；从依赖进口，到国产化率超50%；从追赶日韩，到剑指全球第一，这家成立仅8年的企业，硬生生在曾被海外巨头垄断的领域撕开一道缺口。
掌舵这场技术革命的，是上达半导体首席技术官孙彬。这位43岁的山东汉子，以“跨界者”的身份深耕半导体技术，完成了从基层工程师到国际顶尖技术专家的蜕变，成为国内柔性封装基板技术的领军人物。孙彬与上达半导体的故事，正是中国硬科技突围的缩影。
从“跟跑者”到“领跑者”的逆袭
孙彬职业生涯的前半段可以概括为“技术人的觉醒”。
2004年，计算机专业毕业的孙彬加入一家台资企业从事柔性线路板研发。彼时，国内最先进的线宽技术停留在100μm，并且全球显示产业链被日韩企业牢牢掌控，中国工厂只能承接低端加工环节，产业链完全依赖进口设备与材料。“那时候，我们连生产设备都要从日本进口，材料、工艺更是完全受制于人。”回忆往昔，孙彬坦言，这种“仰人鼻息”的状态让他深感不安。这段经历让他深刻认识到技术自主的重要性：“没有核心技术的企业，永远只能做产业链的‘搬运工’。”
2018年，他加入上达半导体，开启了其职业生涯的关键转折。当年，上达半导体决定进军COF领域时发现，COF基板长期被日韩垄断，国内竟无一家企业能够量产。更严峻的是，一旦海外供应商突然断供关键材料，就会导致国内面板巨头面临停产危机。“我们突然意识到，没有自主技术，产业链安全就是空中楼阁。”孙彬说。
于是，他提出“技术并购+自主创新”的双轨战略，并由此催生了上达半导体历史上最冒险的决策——全资收购日本Flexceed公司。收购仅仅是第一步，上达半导体在极短的时间内完成了技术转移并实现本土化升级，仅用3年时间就建成了国内首条8μmCOF生产线。
面对这家拥有30年技术积淀的日本企业，孙彬团队遭遇的不仅是技术壁垒，更有文化冲突。“日本工程师最初根本不相信中国人能掌握他们的核心技术。”为了完成技术转移，孙彬带着团队在日本工厂驻扎了整整一年。从光刻胶涂布到蚀刻精度控制，他们像“海绵”一样吸收每一个工艺细节。
这场收购的“技术长征”成果斐然：2019年，上达半导体建成了全球最先进的COF生产线；2022年，其良品率反超日本原厂，并提前储备6微米技术，将日韩企业30年的技术进化历程压缩至5年。日本团队从最初的质疑转为主动邀请交流，孙彬感慨：“技术尊严是靠实力赢来的。”
技术突破的背后，是政产学研的深度协同。2022年，上达半导体因研发投入激增面临资金压力，邳州市经发局主动介入，成立专班“一对一”指导，协助其申报省级战略性新兴产业发展专项资金，最终助力企业成功获批2200万元研发补贴，成为当年全市唯一获此项目的企业。这笔资金不仅缓解了燃眉之急，更推动其建成省级智能制造示范车间，良品率提升13%，生产成本下降20%。
孙彬将这种支持视为“雪中送炭”：“政府的精准施策，让我们敢于在技术‘无人区’放手一搏。”与此同时，他联合上下游企业，推动光刻胶、基材、清洗设备等关键材料国产化，构建起覆盖基材、设备、工艺的完整产业链。
“如果重来一次，我会更早布局国产化。”孙彬坦言，早年过度依赖进口设备与材料，让企业走了许多弯路。“真正的安全，是把上下游都握在自己手里，产业链安全必须未雨绸缪。”他总结道。
技术“深蹲”与市场“起跳”的双重奏
在COF领域，线宽每缩小1μm都意味着技术革命。当国际主流停留在10μm时，上达半导体率先突破8μm技术，将线路精度提升至头发丝的1/8。这项突破背后，是超薄光刻胶涂布、各向异性蚀刻等三大核心技术攻关，是一场精密制造的极限挑战。
“最困难的是解决涂布不均问题。”孙彬回忆，团队引入武汉大学研发的智能建模系统，通过数万次仿真实验，最终将涂布厚度波动控制在±0.1μm以内。如今，上达半导体的蚀刻因子超过8:1，让6μm技术提前3年进入产业化储备阶段。
尽管技术已比肩三星、LG，但孙彬清楚地知道：没有规模优势，技术领先终将沦为“实验室玩具”。2023年，上达半导体启动二期扩产计划，目标是将产能提升一倍，将市占率从15%提升至30%以上。“国内COF需求每年增长30%，我们必须跑得比市场更快。”
这场产能竞赛的背后，是江苏省“智转数改”政策的强力支撑。通过智能物流系统、数字孪生工厂等创新实践，上达将产品良品率从85%提升至98%，生产成本下降20%。在孙彬看来，智能制造不仅是效率工具，更是打破“规模不经济”魔咒的关键：“过去扩产需要3年，现在18个月就能完成，实现了产能狂飙。”
在上达半导体的大楼里，墙上挂着的一块块产学研合作的牌匾格外醒目。孙彬深谙“闭门造车”的局限，通过与清华、武大、北航等高校合作，将高校的理论优势与企业的工程化能力深度嫁接，打造技术创新的“飞轮效应”。
其中一个典型案例是智能穿戴设备驱动基板项目。当行业普遍采用10μm技术时，上达半导体联合武汉大学开发出6μm级智能化生产工艺，将产品涨缩精度控制在0.01%以内。这项突破不仅获得了新的订单，更催生了13项团体标准、28项企业标准。“标准制定者才能定义行业未来。”孙彬说。
中国半导体崛起的“上达样本”
随着国内多家面板巨头崛起，全球80%以上的LCD产能已集中在中国。但上游核心材料曾长期受制于人：2017年，国内COF进口依赖度高达100%。“产业链安全不能有短板。”孙彬带领上达半导体成功切入这一真空地带，如今国产化率不断攀升，每年为国家节省外汇超20亿美元。
在江苏省“强链补链”政策推动下，以上达半导体为“链主”的产业集群正在形成：基材、光刻胶、清洗设备……“我们要让每个环节都有中国方案，从‘中国制造’到‘中国创造’的时代已经来临。”孙彬说。
“专精特新不是小而美，而是要在细分赛道做到极致，在关键领域形成战略威慑力。”孙彬如此诠释上达半导体的发展哲学。目前，公司拥有95项授权专利，其中58项为发明专利，主导制定5项国家标准。在超细线宽、智能穿戴封装等细分领域，上达半导体的技术储备已领先国际同行1-2代。
这种“压强式投入”正在获得市场回报。2023年，上达半导体成为国内显示驱动芯片用COF基板核心供应商。“当我们把6μm技术量产时，全球竞争对手将被迫跟进。”孙彬信心十足。
面对未知的未来之战、面对技术迭代与“双碳”目标的双重挑战，孙彬制定了“双轮驱动”战略：一方面，实施绿色转型，在邳州建设零碳工厂，通过智能电表、余热回收系统将能耗降低30%；另一方面，重视全球化竞争，在日本东京设立研发中心，贴身学习国外的先进技术。“真正的全球化不是产品出口，而是技术话语权的争夺。”
在采访最后，孙彬的目光像是看向了过去，“20年前，我们连50μm技术都要进口；现在，我们给世界定标准。这就是中国半导体人的底气。”
从跟随者到领跑者，孙彬怀揣着技术信仰，用二十年时间完成了中国半导体产业的一场“成人礼”。在上达半导体的车间里，8μm级COF基板正以每分钟1000片的速度下线。这些薄如蝉翼的产品，不仅支撑着全球顶尖的显示面板，更承载着一个产业报国、产业崛起的宣言——核心技术，终将刻上中国印记。