首破千亿！南通父子领跑全球封测
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苏商会
2026-05-26 15:10 -
文：
苏商会
5月25日，通富微电市值首次突破千亿大关，成为江苏第19家市值破千亿的A股上市公司。
5月25日，通富微电市值首次突破千亿大关，成为江苏第19家市值破千亿的A股上市公司。
作为全球第四、中国第二大集成电路封测企业，通富微电的千亿突围绝非偶然。
在半导体行业周期起伏、市场竞争白热化的背景下，这家从南通本土成长起来的企业，在石明达、石磊父子两代人的接力坚守与深耕布局下，逆势突围、稳健成长，成为国内半导体封测领域不可或缺的龙头标杆，更撑起了江苏集成电路产业的硬核底气。
业绩狂飙，加速扩产
5月25日，通富微电股价强势冲高，收盘报69.78元/股，市值定格在1059亿元，首度突破千亿大关。截至5月26日收盘，公司股价为75.39元/股，总市值为1144亿元。
强劲的股价背后，是公司优异的业绩支撑。
受益于全球半导体行业结构性增长红利，通富微电交出了一份亮眼的成绩单。2025年全年营收279.21亿元，同比增长16.92%；归母净利润12.19亿元，同比大增79.86%，盈利增速领跑行业。
2026年一季度延续高增长态势，实现营收74.82亿元、归母净利润3.29亿元，同比分别增幅22.80%、224.55%，业绩爆发力十足。
这样的增长势头，并非偶然。
当下，全球封测行业正式迈入景气周期，AI芯片、存储芯片需求持续火爆，叠加金、银、铜等原材料价格上涨带动行业提价，为头部封测企业打开盈利空间。与此同时，国内封测行业加速摆脱低端代工标签，向高端化、国际化全面转型，通富微电精准把握行业风口，早早布局落子，尽显龙头格局。
为抢占高端封测赛道先机，今年年初，通富微电重磅抛出不超过44亿元定增计划，募集资金重点投向存储芯片封测、汽车电子、晶圆级封测等四大高景气领域，持续加码产能扩张与核心技术升级。
紧随其后，通富超威新工厂二期项目在苏州正式启动，作为与行业巨头AMD战略合作的重大布局，项目落地将大幅扩容高端先进封测产能。
如今的通富微电，已是AMD最核心的封测供应商，承接其80%以上相关产品订单。大客户订单加持、产能持续扩容、技术迭代升级，三重优势叠加之下，为公司营收长期稳定增长筑牢坚实支撑，也为千亿市值稳固攀升注入源源不断动力。
实业报国“芯”
通富微电的千亿征程，离不开创始人石明达半生坚守与开拓，他以实干诠释苏商担当，用初心铺就中国封测产业崛起之路。
作为新中国早期半导体专业人才，1968年从南京大学物理系毕业后，石明达扎根南通晶体管厂，从基层技术员起步，潜心钻研技术、深耕行业一线。
1974年，他带领团队成功研制16位移位寄存器，让这家地方小厂一跃迈入集成电路制造领域，创下发展首个高光时刻。
真正的转折发生在1990年。那一年，石明达出任晶体管厂厂长，面对设备老化、产品滞销的困局，他顶住“不搞技改是等死，搞技改是找死”的巨大争议，毅然决定向集成电路封装转型。
1994年，在石明达的坚持和推动下，年产1500万块集成电路的封装生产线顺利建成并投产，成功实现扭亏为盈。1997年，南通富士通微电子股份有限公司（通富微电前身）正式成立。
为补齐技术短板、接轨国际市场，石明达主动寻求与日本富士通合作，初期屡遭日方轻视与拒绝。但他从未轻言放弃，从小订单、小项目切入，以严苛品质和高效管理赢得认可，仅用三年时间便实现逆袭，打动日方主动提出合资意向。
谈判桌上，日方执意要求控股，企图掌控企业发展命脉。石明达坚守底线寸步不让，直言绝不能让民族企业沦为外资棋子。经过多轮博弈，1997年南通富士通微电子股份有限公司成立，中方牢牢掌握60%控股权，守住了民族产业的话语权，也为企业后续自主发展埋下关键伏笔。
2018年，日方资本全面退出，通富微电彻底转型纯内资企业，实现核心技术与发展战略完全自主可控。
深耕行业五十余载，石明达始终秉持“产业报国”初心，坚持“消化吸收再创新”，拒绝简单复刻国外技术，倾力构建自主技术体系。
他率先布局国际化战略，定下欧美、亚太、国内市场“三分天下”布局，打破对外资市场依赖。
2016年，年过七旬的他顶住资金与舆论压力，果断收购AMD苏州、马来西亚槟城两大封测工厂股权，行业排名从全球第13位一下子跃升到第8位，业内专家评价这次并购是“我国半导体发展史上的一个里程碑”。
石明达用半个多世纪的坚守，诠释了什么是“实业报国”。但他深知，要实现集成电路国产化、高端化，离不开一代代人的接力奋斗。
接班人的培养，他早早提上了议程。
传承下的新通富梦
1972年出生的石磊，是复旦大学博士、高级工程师。
1997年大学毕业后，石磊并没有直接进入家族企业。父亲石明达让他去深圳、上海等改革开放的前沿城市，从零开始跑业务、闯市场。
这是一场“放养式”的培养。石明达深知，真正的接班人不能靠荫庇，而要靠实力赢得尊重。
2003年，石磊正式加入集团旗下的南通华达微电子集团，从副总经理做起，逐步熟悉经营管理。2008年，他进入通富微电担任总经理，全面介入技术、市场与战略决策。深耕行业多年，石磊始终坚守科技创新初心，牵头攻坚核心技术瓶颈。
2021年，是石磊的高光时刻。
他作为主要完成人的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目，荣获国家科技进步一等奖，并获得习近平总书记等中央领导的亲切接见。
这项殊荣，代表着通富微电在技术完成性和先进性上都上升到了一个新的高度，项目解决了高端处理器封装技术的“卡脖子”难题。
彼时，石磊已形成清晰的判断：“小富即安不可取。”面对国产封测长期困于中低端的现状，他坚定推动向先进封装转型，持续加大研发投入，累计研发投入超百亿元，布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，构建差异化竞争优势。
这份战略远见，在2023年全球半导体寒冬中得到验证。
那一年，全球半导体市场整体下滑。当同行普遍业绩下滑时，通富微电顶住压力，用新产品填补传统市场缺口，全年实现销售收入超220亿元，同比增长3%至5%。
通富微电成为全球前十的封测企业中唯一实现正增长且增速第一的公司。
2024年，石磊正式接任通富微电董事长，顺利完成两代交接，石明达退任名誉董事长。接过发展接力棒后，石磊提出“新通富梦”，以“以人为本、产业报国、传承文明、追求高远”为核心，坚守“国际合作、科技创新、专注主业”战略，通过智能升级、效率升级、产业升级，实现“三年效率翻一番”。
关于石磊的新闻不多，集团也仅仅对外刊发了一则董事会会议通知。低调、务实的作风，与其父石明达颇为相似。
对于这场青蓝接力，石明达坦言十分欣慰：“我觉得整个传承工作做得很好，我也很欣慰。”
这对南通父子，用两代人的坚守与创新，书写着中国“芯”故事。而随着AI芯片、存储芯片、汽车电子等新需求的爆发，通富微电正迎来新的历史机遇。
“当你回首往事的时候，不因虚度年华而悔恨，不因碌碌无为而羞愧。”石明达常常用保尔·柯察金的这句话激励自己。
站在千亿市值的新起点，这对南通父子正以“卷出新高度”的锐气，在芯片封测的全球舞台上，书写中国智造的新篇章。
5月25日，通富微电市值首次突破千亿大关，成为江苏第19家市值破千亿的A股上市公司。
作为全球第四、中国第二大集成电路封测企业，通富微电的千亿突围绝非偶然。
在半导体行业周期起伏、市场竞争白热化的背景下，这家从南通本土成长起来的企业，在石明达、石磊父子两代人的接力坚守与深耕布局下，逆势突围、稳健成长，成为国内半导体封测领域不可或缺的龙头标杆，更撑起了江苏集成电路产业的硬核底气。
业绩狂飙，加速扩产
5月25日，通富微电股价强势冲高，收盘报69.78元/股，市值定格在1059亿元，首度突破千亿大关。截至5月26日收盘，公司股价为75.39元/股，总市值为1144亿元。
强劲的股价背后，是公司优异的业绩支撑。
受益于全球半导体行业结构性增长红利，通富微电交出了一份亮眼的成绩单。2025年全年营收279.21亿元，同比增长16.92%；归母净利润12.19亿元，同比大增79.86%，盈利增速领跑行业。
2026年一季度延续高增长态势，实现营收74.82亿元、归母净利润3.29亿元，同比分别增幅22.80%、224.55%，业绩爆发力十足。
这样的增长势头，并非偶然。
当下，全球封测行业正式迈入景气周期，AI芯片、存储芯片需求持续火爆，叠加金、银、铜等原材料价格上涨带动行业提价，为头部封测企业打开盈利空间。与此同时，国内封测行业加速摆脱低端代工标签，向高端化、国际化全面转型，通富微电精准把握行业风口，早早布局落子，尽显龙头格局。
为抢占高端封测赛道先机，今年年初，通富微电重磅抛出不超过44亿元定增计划，募集资金重点投向存储芯片封测、汽车电子、晶圆级封测等四大高景气领域，持续加码产能扩张与核心技术升级。
紧随其后，通富超威新工厂二期项目在苏州正式启动，作为与行业巨头AMD战略合作的重大布局，项目落地将大幅扩容高端先进封测产能。
如今的通富微电，已是AMD最核心的封测供应商，承接其80%以上相关产品订单。大客户订单加持、产能持续扩容、技术迭代升级，三重优势叠加之下，为公司营收长期稳定增长筑牢坚实支撑，也为千亿市值稳固攀升注入源源不断动力。
实业报国“芯”
通富微电的千亿征程，离不开创始人石明达半生坚守与开拓，他以实干诠释苏商担当，用初心铺就中国封测产业崛起之路。
作为新中国早期半导体专业人才，1968年从南京大学物理系毕业后，石明达扎根南通晶体管厂，从基层技术员起步，潜心钻研技术、深耕行业一线。
1974年，他带领团队成功研制16位移位寄存器，让这家地方小厂一跃迈入集成电路制造领域，创下发展首个高光时刻。
真正的转折发生在1990年。那一年，石明达出任晶体管厂厂长，面对设备老化、产品滞销的困局，他顶住“不搞技改是等死，搞技改是找死”的巨大争议，毅然决定向集成电路封装转型。
1994年，在石明达的坚持和推动下，年产1500万块集成电路的封装生产线顺利建成并投产，成功实现扭亏为盈。1997年，南通富士通微电子股份有限公司（通富微电前身）正式成立。
为补齐技术短板、接轨国际市场，石明达主动寻求与日本富士通合作，初期屡遭日方轻视与拒绝。但他从未轻言放弃，从小订单、小项目切入，以严苛品质和高效管理赢得认可，仅用三年时间便实现逆袭，打动日方主动提出合资意向。
谈判桌上，日方执意要求控股，企图掌控企业发展命脉。石明达坚守底线寸步不让，直言绝不能让民族企业沦为外资棋子。经过多轮博弈，1997年南通富士通微电子股份有限公司成立，中方牢牢掌握60%控股权，守住了民族产业的话语权，也为企业后续自主发展埋下关键伏笔。
2018年，日方资本全面退出，通富微电彻底转型纯内资企业，实现核心技术与发展战略完全自主可控。
深耕行业五十余载，石明达始终秉持“产业报国”初心，坚持“消化吸收再创新”，拒绝简单复刻国外技术，倾力构建自主技术体系。
他率先布局国际化战略，定下欧美、亚太、国内市场“三分天下”布局，打破对外资市场依赖。
2016年，年过七旬的他顶住资金与舆论压力，果断收购AMD苏州、马来西亚槟城两大封测工厂股权，行业排名从全球第13位一下子跃升到第8位，业内专家评价这次并购是“我国半导体发展史上的一个里程碑”。
石明达用半个多世纪的坚守，诠释了什么是“实业报国”。但他深知，要实现集成电路国产化、高端化，离不开一代代人的接力奋斗。
接班人的培养，他早早提上了议程。
传承下的新通富梦
1972年出生的石磊，是复旦大学博士、高级工程师。
1997年大学毕业后，石磊并没有直接进入家族企业。父亲石明达让他去深圳、上海等改革开放的前沿城市，从零开始跑业务、闯市场。
这是一场“放养式”的培养。石明达深知，真正的接班人不能靠荫庇，而要靠实力赢得尊重。
2003年，石磊正式加入集团旗下的南通华达微电子集团，从副总经理做起，逐步熟悉经营管理。2008年，他进入通富微电担任总经理，全面介入技术、市场与战略决策。深耕行业多年，石磊始终坚守科技创新初心，牵头攻坚核心技术瓶颈。
2021年，是石磊的高光时刻。
他作为主要完成人的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目，荣获国家科技进步一等奖，并获得习近平总书记等中央领导的亲切接见。
这项殊荣，代表着通富微电在技术完成性和先进性上都上升到了一个新的高度，项目解决了高端处理器封装技术的“卡脖子”难题。
彼时，石磊已形成清晰的判断：“小富即安不可取。”面对国产封测长期困于中低端的现状，他坚定推动向先进封装转型，持续加大研发投入，累计研发投入超百亿元，布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，构建差异化竞争优势。
这份战略远见，在2023年全球半导体寒冬中得到验证。
那一年，全球半导体市场整体下滑。当同行普遍业绩下滑时，通富微电顶住压力，用新产品填补传统市场缺口，全年实现销售收入超220亿元，同比增长3%至5%。
通富微电成为全球前十的封测企业中唯一实现正增长且增速第一的公司。
2024年，石磊正式接任通富微电董事长，顺利完成两代交接，石明达退任名誉董事长。接过发展接力棒后，石磊提出“新通富梦”，以“以人为本、产业报国、传承文明、追求高远”为核心，坚守“国际合作、科技创新、专注主业”战略，通过智能升级、效率升级、产业升级，实现“三年效率翻一番”。
关于石磊的新闻不多，集团也仅仅对外刊发了一则董事会会议通知。低调、务实的作风，与其父石明达颇为相似。
对于这场青蓝接力，石明达坦言十分欣慰：“我觉得整个传承工作做得很好，我也很欣慰。”
这对南通父子，用两代人的坚守与创新，书写着中国“芯”故事。而随着AI芯片、存储芯片、汽车电子等新需求的爆发，通富微电正迎来新的历史机遇。
“当你回首往事的时候，不因虚度年华而悔恨，不因碌碌无为而羞愧。”石明达常常用保尔·柯察金的这句话激励自己。
站在千亿市值的新起点，这对南通父子正以“卷出新高度”的锐气，在芯片封测的全球舞台上，书写中国智造的新篇章。