南通父子档，跑出800亿封测巨头
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苏商会
2026-01-26 15:47 -
文：
杨乐多
1月20日晚，通富微电披露了2025年度业绩预告，预计录得归母净利润11亿元-13.5亿元，同比增长62.34%-99.24%。
1月20日晚，通富微电披露了2025年度业绩预告，预计录得归母净利润11亿元-13.5亿元，同比增长62.34%-99.24%；扣非净利润7.7亿元—9.7亿元，同比增长23.98%-56.18%。
消息发布后，通富微电仅1天市值便暴涨77亿元，截至发稿日，通富微电总市值为786.12亿元。
不久前，通富微电曾透露，公司将拟定增募资44亿元，投向存储芯片等四大项目，重在扩产和高端化。面对全球半导体行业结构性增长，通富微电加足马力，乘势扩张产能。
通富微电的实控人是石明达，他是公司现任董事长石磊的父亲。通富微电于2024年正式完成交接班，在掌舵通富微电两年后，石磊成功将通富微电带向了另一个高度。
业绩狂飙，乘势扩产
在中国集成电路产业的发展版图上，通富微电是一个无法绕开的名字。
1月20日，通富微电发布2025年度业绩预告，预计全年归母净利润为11亿元至13.5亿元，同比增长62.34%至99.24%；扣除非经常性损益后的净利润为7.7亿元至9.7亿元，同比增长23.98%至56.18%。该业绩预计创下公司历史新高。
据悉，通富微电此番业绩大幅增长主要受益于全球半导体行业的结构性增长，公司正积极提升产能利用率，营业收入显著上升，中高端产品销售额大幅增加。通过加强经营管理、有效控制成本，整体效益明显提升。此外，公司在产业投资方面取得良好收益，进一步增厚了2025年业绩。
通富微电是集成电路封装测试服务提供商，具备从设计仿真到封装测试的一站式服务能力。公司紧跟市场机遇，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等先进封装技术，并积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成差异化竞争优势。
通富微电凭借广泛的客户基础，包括世界前20强半导体企业和众多国内知名集成电路设计公司，巩固了其在行业中的地位。特别值得一提的是，作为AMD最大的封测供应商，通富微电承接了80%以上的订单，并通过“合资+合作”模式与AMD形成紧密的战略伙伴关系。
在生产基地布局上，通富微电已在江苏、安徽、福建等地建立多个工厂，并通过收购扩大了在苏州和马来西亚槟城的生产能力。此外，2024年，通富微电通过收购京隆科技26%股权，进一步提升了投资收益和财务回报。多地布局不仅提高了产能，还优化了客户服务和资源获取。
目前，全球封测行业正在步入景气周期。据报道，AI芯片与存储芯片需求持续高景气，海外存储厂商将资源向先进封装（如HBM）倾斜，可能导致标准型存储芯片的封测产能趋紧。
同时，金、银、铜等原材料价格大幅上涨，直接推高封装成本，或带动封测行业普遍提价。由于AI和存储芯片需求高涨及原材料价格上涨，行业普遍调价，这也为通富微电等企业带来了盈利改善的机会。
通过不断的技术创新和市场拓展，通富微电正稳步迈向新的高度。
“中国芯”的筑路人
在通富微电的崛起历程中，石明达是灵魂人物。业界曾评价：“正是因为有了他的通富微电，南通才有了千亿级电子信息产业的基石，中国才有了在集成电路封测领域全球竞争中的地位。”
石明达，1945年出生于江苏如皋白蒲镇老街，1963年从白蒲中学考入南京大学物理系半导体专业，成为新中国早期培养的半导体专业人才。1968年毕业后，他进入南通晶体管厂，从最基层的技术员做起，白天调试设备，晚上研读资料，一步一个脚印，在技术之路上稳扎稳打。1974年，他带领团队成功研制出16位移位寄存器，使这家地方小厂首次迈入集成电路制造行列，迎来第一个技术高峰。
真正的转折发生在1990年。那一年，石明达出任晶体管厂厂长，面对设备老化、产品滞销的困局，他力排众议，毅然决定向集成电路封装转型。1994年，通富微电成立，在石明达的坚持和推动下，一条年产1500万块集成电路的封装生产线于1994年顺利建成并投产，为通富微电的腾飞埋下了第一块基石。
通富微电成立初期，为提升竞争力，石明达主动寻求与日本富士通合作，却屡遭拒绝。但他没有放弃，而是从一个小订单做起，用过硬的质量和高效的管理赢得信任。短短三年，日方态度逆转，于1997年主动提出合资。
谈判中，对方要求控股，石明达坚持核心技术不能让外资说了算，最终在1997年成立南通富士通微电子股份有限公司，中方持股60%，牢牢掌握控股权——这一远见，成为企业日后壮大的关键。
2007年8月16日，通富微电在深交所成功上市，开启高速发展通道。公司不仅深耕国内市场，更率先“走出去”，成为国内封测企业国际化先行者。
对引进的国外设备与技术，石明达强调“消化吸收再创新”，拒绝简单复制，推动自主技术体系构建。
2018年，通富微电股权结构发生改变，日方资本退出，通富微电由合资转为纯内资企业，实现真正意义上的自主可控。
如今，通富微电稳居全球封测第四、国内第二，成为江苏乃至中国半导体产业的标杆。而石明达——这位享受国务院特殊津贴的教授级高工，曾荣获“全国电子信息行业领军企业家”“中国半导体企业领军人物”等称号的实业家，用半个多世纪的坚守，诠释了何为“实业报国”，也为中国芯的崛起铺就了一条坚实之路。
子承父业，更上层楼
在通富微电从地方小厂迈向全球封测巨头的征途中，若说石明达是奠基者，那将这份事业更上层楼的，则是他的儿子——石磊。这场跨越两代人的接棒，并非简单的“子承父业”，而是一场长达二十余年的能力锻造与精神传承。
1972年出生的石磊，是复旦大学博士、高级工程师。1997年大学毕业后，他并未直接进入家族企业，而是听从父亲的建议，奔赴深圳、上海等改革开放前沿城市，从零开始跑业务、闯市场，在实战中锤炼商业嗅觉与抗压能力。这一“放养式”培养，正是石明达深思熟虑的布局——他深知，真正的接班人不能靠荫庇，而要靠实力赢得尊重。
六年后，2003年，石磊正式加入集团旗下的南通华达微电子集团，从副总经理做起，逐步熟悉经营管理。2008年，他进入通富微电股份公司担任总经理，全面介入技术、市场与战略决策。2021年，他作为主要完成人的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目，荣获国家科技进步一等奖。
彼时，石磊已形成清晰判断：“小富即安不可取。”面对国产封测长期困于中低端的现状，他坚定推动向先进封装转型，大举投入研发前沿技术。
这份战略远见在2023年全球半导体寒冬中得到验证：当同行普遍下滑，通富微电顶住压力，凭借新产品填补传统市场缺口，全年销售收入超220亿元，营收逆势增长3-5%，成为全球前十大封测厂中唯一实现正增长且增速第一的企业。其背后，是石磊主导的“做难而正确的事”理念——坚持高研发投入，累计超百亿元；承担国家重大科技项目3项、课题22个。
2024年1月，通富微电第八届董事会选举石磊为董事长，石明达退任为名誉董事长。石磊提出清晰的“新通富梦”：以“以人为本、产业报国、传承文明、追求高远”为核心文化，践行“国际合作、科技创新、专注主业”战略，通过智能升级、效率升级、产业升级，实现“三年效率翻一番”。
父子二人，一脉相承的不仅是企业，更是“实业报国、创新图强”的企业家精神。如今，这位70后掌舵者正以“卷出新高度，成为卷王之王”的锐气，带领通富微电在世界芯片封测舞台上，书写中国智造的新篇章。
1月20日晚，通富微电披露了2025年度业绩预告，预计录得归母净利润11亿元-13.5亿元，同比增长62.34%-99.24%；扣非净利润7.7亿元—9.7亿元，同比增长23.98%-56.18%。
消息发布后，通富微电仅1天市值便暴涨77亿元，截至发稿日，通富微电总市值为786.12亿元。
不久前，通富微电曾透露，公司将拟定增募资44亿元，投向存储芯片等四大项目，重在扩产和高端化。面对全球半导体行业结构性增长，通富微电加足马力，乘势扩张产能。
通富微电的实控人是石明达，他是公司现任董事长石磊的父亲。通富微电于2024年正式完成交接班，在掌舵通富微电两年后，石磊成功将通富微电带向了另一个高度。
业绩狂飙，乘势扩产
在中国集成电路产业的发展版图上，通富微电是一个无法绕开的名字。
1月20日，通富微电发布2025年度业绩预告，预计全年归母净利润为11亿元至13.5亿元，同比增长62.34%至99.24%；扣除非经常性损益后的净利润为7.7亿元至9.7亿元，同比增长23.98%至56.18%。该业绩预计创下公司历史新高。
据悉，通富微电此番业绩大幅增长主要受益于全球半导体行业的结构性增长，公司正积极提升产能利用率，营业收入显著上升，中高端产品销售额大幅增加。通过加强经营管理、有效控制成本，整体效益明显提升。此外，公司在产业投资方面取得良好收益，进一步增厚了2025年业绩。
通富微电是集成电路封装测试服务提供商，具备从设计仿真到封装测试的一站式服务能力。公司紧跟市场机遇，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等先进封装技术，并积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成差异化竞争优势。
通富微电凭借广泛的客户基础，包括世界前20强半导体企业和众多国内知名集成电路设计公司，巩固了其在行业中的地位。特别值得一提的是，作为AMD最大的封测供应商，通富微电承接了80%以上的订单，并通过“合资+合作”模式与AMD形成紧密的战略伙伴关系。
在生产基地布局上，通富微电已在江苏、安徽、福建等地建立多个工厂，并通过收购扩大了在苏州和马来西亚槟城的生产能力。此外，2024年，通富微电通过收购京隆科技26%股权，进一步提升了投资收益和财务回报。多地布局不仅提高了产能，还优化了客户服务和资源获取。
目前，全球封测行业正在步入景气周期。据报道，AI芯片与存储芯片需求持续高景气，海外存储厂商将资源向先进封装（如HBM）倾斜，可能导致标准型存储芯片的封测产能趋紧。
同时，金、银、铜等原材料价格大幅上涨，直接推高封装成本，或带动封测行业普遍提价。由于AI和存储芯片需求高涨及原材料价格上涨，行业普遍调价，这也为通富微电等企业带来了盈利改善的机会。
通过不断的技术创新和市场拓展，通富微电正稳步迈向新的高度。
“中国芯”的筑路人
在通富微电的崛起历程中，石明达是灵魂人物。业界曾评价：“正是因为有了他的通富微电，南通才有了千亿级电子信息产业的基石，中国才有了在集成电路封测领域全球竞争中的地位。”
石明达，1945年出生于江苏如皋白蒲镇老街，1963年从白蒲中学考入南京大学物理系半导体专业，成为新中国早期培养的半导体专业人才。1968年毕业后，他进入南通晶体管厂，从最基层的技术员做起，白天调试设备，晚上研读资料，一步一个脚印，在技术之路上稳扎稳打。1974年，他带领团队成功研制出16位移位寄存器，使这家地方小厂首次迈入集成电路制造行列，迎来第一个技术高峰。
真正的转折发生在1990年。那一年，石明达出任晶体管厂厂长，面对设备老化、产品滞销的困局，他力排众议，毅然决定向集成电路封装转型。1994年，通富微电成立，在石明达的坚持和推动下，一条年产1500万块集成电路的封装生产线于1994年顺利建成并投产，为通富微电的腾飞埋下了第一块基石。
通富微电成立初期，为提升竞争力，石明达主动寻求与日本富士通合作，却屡遭拒绝。但他没有放弃，而是从一个小订单做起，用过硬的质量和高效的管理赢得信任。短短三年，日方态度逆转，于1997年主动提出合资。
谈判中，对方要求控股，石明达坚持核心技术不能让外资说了算，最终在1997年成立南通富士通微电子股份有限公司，中方持股60%，牢牢掌握控股权——这一远见，成为企业日后壮大的关键。
2007年8月16日，通富微电在深交所成功上市，开启高速发展通道。公司不仅深耕国内市场，更率先“走出去”，成为国内封测企业国际化先行者。
对引进的国外设备与技术，石明达强调“消化吸收再创新”，拒绝简单复制，推动自主技术体系构建。
2018年，通富微电股权结构发生改变，日方资本退出，通富微电由合资转为纯内资企业，实现真正意义上的自主可控。
如今，通富微电稳居全球封测第四、国内第二，成为江苏乃至中国半导体产业的标杆。而石明达——这位享受国务院特殊津贴的教授级高工，曾荣获“全国电子信息行业领军企业家”“中国半导体企业领军人物”等称号的实业家，用半个多世纪的坚守，诠释了何为“实业报国”，也为中国芯的崛起铺就了一条坚实之路。
子承父业，更上层楼
在通富微电从地方小厂迈向全球封测巨头的征途中，若说石明达是奠基者，那将这份事业更上层楼的，则是他的儿子——石磊。这场跨越两代人的接棒，并非简单的“子承父业”，而是一场长达二十余年的能力锻造与精神传承。
1972年出生的石磊，是复旦大学博士、高级工程师。1997年大学毕业后，他并未直接进入家族企业，而是听从父亲的建议，奔赴深圳、上海等改革开放前沿城市，从零开始跑业务、闯市场，在实战中锤炼商业嗅觉与抗压能力。这一“放养式”培养，正是石明达深思熟虑的布局——他深知，真正的接班人不能靠荫庇，而要靠实力赢得尊重。
六年后，2003年，石磊正式加入集团旗下的南通华达微电子集团，从副总经理做起，逐步熟悉经营管理。2008年，他进入通富微电股份公司担任总经理，全面介入技术、市场与战略决策。2021年，他作为主要完成人的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目，荣获国家科技进步一等奖。
彼时，石磊已形成清晰判断：“小富即安不可取。”面对国产封测长期困于中低端的现状，他坚定推动向先进封装转型，大举投入研发前沿技术。
这份战略远见在2023年全球半导体寒冬中得到验证：当同行普遍下滑，通富微电顶住压力，凭借新产品填补传统市场缺口，全年销售收入超220亿元，营收逆势增长3-5%，成为全球前十大封测厂中唯一实现正增长且增速第一的企业。其背后，是石磊主导的“做难而正确的事”理念——坚持高研发投入，累计超百亿元；承担国家重大科技项目3项、课题22个。
2024年1月，通富微电第八届董事会选举石磊为董事长，石明达退任为名誉董事长。石磊提出清晰的“新通富梦”：以“以人为本、产业报国、传承文明、追求高远”为核心文化，践行“国际合作、科技创新、专注主业”战略，通过智能升级、效率升级、产业升级，实现“三年效率翻一番”。
父子二人，一脉相承的不仅是企业，更是“实业报国、创新图强”的企业家精神。如今，这位70后掌舵者正以“卷出新高度，成为卷王之王”的锐气，带领通富微电在世界芯片封测舞台上，书写中国智造的新篇章。